eCWbXBoqKVlcyXUNIzJr7wbcnJRa7fysuT0ds4TB
Bookmark

Adata Perkenalkan Lapisan Penghilang Panas untuk Pendingin DDR5

Adata Perkenalkan Lapisan Penghilang Panas untuk Pendingin DDR5 - Belum lama ini Adata yang merupakan produsen memori terkemuka telah memperkenalkan solusi pendinginan modul DDR5. Suhu tinggi yang dihasilkan oleh memori game yang di-overclock berkecepatan tinggi memengaruhi stabilitas, kinerja, dan keandalan sistem. 

Oleh karena itu, XPG yag merupakan subbrand dari Adata menerapkan teknologi pelapisan termal PCB (papan sirkuit cetak) ke memori yang di-overclock, sehingga secara efektif mengurangi suhu hingga lebih dari 10%. Teknologi pelapisan termal PCB baru ini akan diperkenalkan pada kuartal kedua pada memori gaming DDR5 overclock kelas atas dengan kecepatan clock 8000MT/s atau lebih, untuk memastikan pengoperasian yang stabil dan efisien dalam memori kelas ini.

Adata Perkenalkan Lapisan Penghilang Panas untuk Pendingin DDR5


Lapisan Penghilang Panas

Pembuangan panas PCB mengadopsi teknologi yang mengintegrasikan konduksi panas, radiasi panas, dan insulasi ke dalam masker solder yang dioptimalkan yang tidak hanya mengisolasi, namun juga menghilangkan dan menghantarkan panas untuk mencapai efek pendinginan yang unggul. 

Dibandingkan dengan heatsink memori gaming DDR5 standar yang di-overclock, radiasi termal dan efek pembuangan panas lapisan ini sangat meningkatkan area pembuangan dan efisiensi, sehingga memperlambat pembentukan panas pada kecepatan clock tinggi. 

Adata Perkenalkan Lapisan Penghilang Panas untuk Pendingin DDR5


Pengujian di dunia nyata menunjukkan penurunan suhu sebesar 8,5°C pada memori DDR5 yang di-overclock dengan teknologi lapisan pembuangan panas PCB dibandingkan dengan memori yang di-overclock standar dan peningkatan efisiensi pembuangan panas sebesar 10,8%. Pengguna dapat menikmati overclocking ekstrem dengan tetap mempertahankan performa tinggi, memenuhi semua tantangan tanpa kompromi.

Penerapan Lapisan Penghilang Panas

Sebagai merek memori terkemuka, ADATA Technology terus mengupayakan inovasi dan terobosan. Menanggapi munculnya komputasi AI, kecepatan telah menjadi tujuan umum bagi pasar dan, akibatnya, masalah suhu yang disebabkan oleh kinerja tinggi juga menjadi masalah umum bagi semua orang. 

XPG telah memprioritaskan penerapan teknologi pelapisan termal terbaru pada memori gaming DDR5 yang di-overclock yang berjalan pada 8000MT/s atau lebih termasuk LANCER NEON RGB baru dan modul memori seri LANCER RGB yang populer diperkirakan akan diluncurkan pada kuartal kedua dan secara resmi diluncurkan di Computex 2024.

Anda mungkin suka:Perbedaan Xiaomi Redmi Note 13 vs Redmi Note 12: Ada Upgrade di Bagian Ini...
0

Posting Komentar