MediaTek Dimensity 8300 Resmi Diluncurkan, Chipset Canggih untuk Smartphone 5G Premium - MediaTek secara resmi telah meluncurkan chipset terbaru Dimensity 8300 yang menawarkan kenggulan hemat daya dan dirancang untuik untuk smartphone 5G premium.
Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru di keluarga Dimensity 8000 sekaligus penerus dari Dimensity 8200, cipset ini menggabungkan kemampuan AI generatif, menghemat daya baterai, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat untuk pengalaman puncak di segmen ponsel cerdas 5G premium.
“Dengan seri Dimensity 8000 yang dioptimalkan dari MediaTek, konsumen tidak harus memilih antara aksesibilitas dan pengalaman premium seperti memori kelas unggulan atau kemampuan AI yang dipercepat—mereka dapat memiliki semuanya,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek's Wireless Communications Business Unit.
“Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas—tanpa mengorbankan penghematan.”
Salah satu keunggulan chipset ini adalah sudah menggunakan teknologi fabrikasi 4nm generasi ke-2 dari TSMC yang membuat konsumsi dayanya lebih efisien dan suhu yang lebih dingin. MediaTek Dimensity 8300 ini mengusung CPU octa-core yang terdiri dari single-core Arm Cortex-A715 3,35GHz, triple core Arm Cortex-A715 3GHz, dan empat core Cortex-A510 2,2GHz yang dibangun di atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm.
Berkat konfigurasi prosesor yang lebih kuat, chipset MediaTek Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan mengalami peningkatan hemat daya maksimal 30 persen ketimbang chipset generasi sebelumnya.
Tak hanya soal CPU, upgrade GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 memberikan kinerja hingga 60 persen dan hemat daya 55 persen lebih baik dari generasi sebelumnua. Ditambah lagi, memori dan kecepatan penyimpanan yang mengesankan dari cipset ini memastikan pengguna dapat menikmati pengalaman lancar dan dinamis dalam bermain game, aplikasi lifestyle, fotografi, dan lain-lain.
MediaTek Dimensity 8300 adalah SoC premium pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam cipset. Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 mendukung pengembang (developer) untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
APU 780 memiliki arsitektur sama dengan SoC Dimensity 9300, sehingga mampu menghasilkan peningkatan 2x pada komputasi INT dan FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x ketimbang Dimensity 8200.
Kemampuan AI ini, dipadukan dengan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980, menghadirkan fotografi ponsel premium dan pengambilan video ke level tinggi yang baru. Pengguna akan dapat merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, dan merekam lebih lama berkat desain Dimensity 8300 yang sangat hemat daya.
Untuk lebih mengoptimalkan masa pakai baterai, teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya dari MediaTek juga menawarkan penghematan daya ke tingkat lanjut. Memanfaatkan algoritma performa eksklusif, Dimensity 8300 secara cerdas beradaptasi dengan permintaan komputasi dan memonitor suhu perangkat. Ini akan menjaga perangkat tetap dingin sekaligus mengoptimalkan gameplay sehingga pengguna dapat menikmati FPS penuh, lag rendah, dan rendering mulus.
MediaTek Dimensity 8300 mendukung kecepatan sangat cepat dengan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan yang memanfaatkan pengoptimalan spesifik untuk konektivitas yang lebih baik di lingkungan sinyal lemah. Optimalisasi ini memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz untuk konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung 3CC carrer aggregation, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
Fitur MediaTek Dimensity 8300
- Memori LP5x 8533Mbps dan uFS4.0 MCQ memberikan peningkatan kecepatan sebesar 33 persen pada LPDDR dan R/W untuk flash hingga 100 persen lebih cepat ketimbang pendahulunya, Dimensity 8300.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20 persen dalam skenario penggunaan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.
- Peningkatan performa Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, ditambah teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earbud, gamepad nirkabel, dan periferal lainnya bekerja dengan lancar.
- Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang menonjol dengan cara unik di antara para kompetitor.
Anda mungkin suka:Ini Rekomendasi 10 Laptop Gaming Terbaik 2023
Posting Komentar