AMD EPYC Milan-X dengan 3D V-Cache Resmi Diluncurkan, Performa Terdepan untuk Beban Kerja Komputasi Teknis - AMD mengumumkan ketersediaan umum CPU data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache™, sebelumnya dengan kode nama “Milan-X”.
Dibangun di atas arsitektur core "Zen 3", prosesor ini memperluas keluarga CPU EPYC Generasi Ketiga dan dapat memberikan peningkatan performa hingga 66 persen di berbagai beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan dibandingkan dengan yang sebanding, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga yang tidak ditumpuk.,
Baca juga:AMD Umumkan Ketersediaan Ryzen 7 5800X3D dan Prosesor Desktop Ryzen Terbaru Lainnya
Prosesor baru ini menampilkan L3 cache terbesar di Industri, menghadirkan soket yang sama, kompatibilitas software, dan fitur keamanan modern seperti CPU EPYC Generasi Ketiga sambil memberikan kinerja luar biasa untuk beban kerja komputasi teknis seperti dinamika fluida komputasi (CFD), analisis elemen hingga (FEA), otomatisasi desain elektronik (EDA), dan analisis struktural. Beban kerja ini adalah alat desain penting bagi perusahaan yang harus memodelkan kompleksitas dunia fisik untuk membuat simulasi yang menguji dan memvalidasi desain teknik untuk beberapa produk paling inovatif di dunia.
“Membangun momentum kami di data center serta sejarah industri pertama kami, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memamerkan desain terdepan dan teknologi pengemasan kami yang memungkinkan kami untuk menawarkan prosesor server yang disesuaikan dengan beban kerja di industri pertama dengan Teknologi 3D die stacking,” kata Dan McNamara, Senior Vice President and General Manager, Server Business Unit, AMD.
“Prosesor terbaru kami dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan kinerja terobosan untuk beban kerja komputasi teknis mission-critical yang mengarah ke produk yang dirancang lebih baik dan waktu yang lebih cepat ke pasar.”
“Peningkatan adopsi aplikasi kaya data oleh pelanggan memerlukan pendekatan baru terhadap infrastruktur data center. Micron dan AMD berbagi visi untuk menghadirkan kemampuan penuh memori DDR5 terdepan ke platform data center berkinerja tinggi,” ucap Raj Hazra, Senior Vice President and General Manager dari Compute and Networking Business Unit di Micron.
“Kolaborasi mendalam kami dengan AMD termasuk menyiapkan platform AMD untuk solusi DDR5 terbaru Micron serta menghadirkan prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache ke data center kami sendiri, di mana kami telah melihat peningkatan kinerja hingga 40% dari Prosesor AMD EPYC Gen Ketiga tanpa AMD 3D V-Cache pada beban kerja EDA tertentu.”
Inovasi Pengemasan Terdepan
Peningkatan ukuran cache telah menjadi yang terdepan dalam peningkatan kinerja, terutama untuk beban kerja komputasi teknis yang sangat bergantung pada kumpulan data besar. Beban kerja ini mendapat manfaat dari peningkatan ukuran cache, namun desain chip 2D memiliki batasan fisik pada jumlah cache yang dapat dibangun secara efektif di CPU.
Baca juga:MSI Vector GP66 12UGS 292ID, Laptop Gaming Kencang dengan Desain Elegan
Teknologi AMD 3D V-Cache memecahkan tantangan fisik ini dengan mengikat core AMD “Zen 3” ke modul cache, meningkatkan jumlah L3 sambil meminimalkan latensi dan meningkatkan throughput. Teknologi ini mewakili langkah maju yang inovatif dalam desain dan pengemasan CPU dan memungkinkan kinerja terobosan dalam beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan.
Terobosan Performa
Prosesor server dengan kinerja tertinggi di dunia untuk komputasi teknis, Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan waktu-ke-hasil yang lebih cepat pada beban kerja yang ditargetkan, seperti:
- EDA – CPU AMD EPYC™ 7373X 16-core dapat menghadirkan simulasi hingga 66 persen lebih kencang pada Synopsys VCS™, ketika dibandingkan dengan CPU EPYC 73F3.
- FEA – Prosesor 64-core, AMD EPYC 7773X dapat memberikan, rata-rata, kinerja 44 persen lebih tinggi pada aplikasi simulasi Altair® Radioss® dibandingkan dengan prosesor tercanggih dari pesaing.
- CFD – Prosesor AMD EPYC 7573X 32-core dapat memecahkan rata-rata 88 persen lebih banyak masalah CFD per hari dibandingkan prosesor kompetitif jumlah 32-core yang sebanding, saat menjalankan Ansys® CFX®.
Kemampuan kinerja ini pada akhirnya memungkinkan pelanggan untuk menggunakan lebih sedikit server dan mengurangi konsumsi daya di pusat data, membantu menurunkan total biaya kepemilikan (TCO), mengurangi jejak karbon, dan mencapai tujuan keberlanjutan lingkungan mereka.
Misalnya, dalam skenario data center tipikal yang menjalankan 4600 pekerjaan per hari dari kasus uji Ansys® CFX® cfx-50, menggunakan server berbasis CPU AMD EPYC 7573X 2P 32-core dapat mengurangi perkiraan jumlah server yang diperlukan dari 20 menjadi 10 dan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 49 persen, jika dibandingkan dengan server berbasis prosesor 32-core 2P terbaru dari pesaing. Hal tersebut pada akhirnya memberikan TCO yang diproyeksikan 51 persen lebih rendah selama tiga tahun.
Baca juga:Dell Inspiron 15 5515, Laptop Kencang Bertenaga Ryzen 5000 dengan Layar Lega
Dengan kata lain, memilih prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan AMD 3D V-Cache dalam penerapan ini akan memiliki manfaat kelestarian lingkungan lebih dari 81 hektar hutan AS per tahun dalam ekuivalen penyerapan karbon.
Spesifikasi AMD EPYC Milan-X dengan 3D V-Cache
Dukungan Ekosistem di Seluruh Industri
Anda mungkin suka:Harga dan Spesifikasi Realme Narzo 50, Performa Kencang dengan Layar Smooth
Posting Komentar